IBM BladeCenter HX5

Технические характеристики:

Форм-фактор и высота     Одинарной толщины (30 мм) – двухкратной толщины (60 мм)

Процессор (максимально)     Intel Xeon E7-8800, E7-4800 или E7-2800; шесть/восемь/десять ядер, до 2,67 ГГц

До двух процессоров на HX5 одинарной толщины; масштабирование до 4 процессоров

Количество процессоров (станд./макс.)     Один/два (возможность масштабирования до четырех)

Кэш-память (макс.)     До 30 МБ на процессор (10-ядерный)

Оперативная память (макс.)     16 разъемов Double Data Rate 3 (DDR-3) Very Low Profile (VLP) Dual Inline Memory Module (DIMM), емкость до 256 ГБ, в HX5 одинарной толщины (возможность масштабирования до 640 ГБ макс., при частоте до 1067 МГц, в 40 разъемах DIMM, при использовании blade-модуля расширения MAX5)

Разъемы расширения     Один разъем CIOv (стандартная дочерняя карта PCIe) и один разъем CFFh (высокоскоростная дочерняя карта PCIe) для 8 портов ввода/вывода, включая 4 порта высокоскоростного ввода/вывода

Возможность масштабирования до 16 портов ввода-вывода в четырехпроцессорном сервере в форм-факторе двойной ширины

Дисковые отсеки (всего/с возможностью «горячей» замены)     Два отсека без возможности «горячей» замены, поддерживающие твердотельные накопители (SSD) в HX5 одинарной толщины

Максимальный объём внутренней памяти     До 100 ГБ на твердотельных накопителях в HX5 одинарной толщины (при использовании SSD емкостью 50 ГБ)

Сетевой интерфейс     Интегрированный двухпортовый адаптер NIC Broadcom 5709S с двумя портами Gigabit Ethernet (GbE) с системой разгрузки TCP/IP Offload Engine (TOE)

Поддержка контроллера RAID     Дополнительно RAID-0, -1, -1E

Управление системами     Интегрированный процессор управления системами

Поддержка операционных систем     Microsoft® Windows®, Red Hat Linux®, SUSE Linux, VMware

Ограниченная гарантия     3-летняя гарантия на заменяемые пользователем модули и обслуживание на месте эксплуатации