Samsung и AMD подписали соглашение о поставках микросхем памяти с искусственным интеллектом
НовостиSamsung и AMD подписали соглашение о поставках микросхем памяти с искусственным интеллектом

Samsung и AMD подписали соглашение о поставках микросхем памяти с искусственным интеллектом

27.03.2026

Компании Samsung Electronics и AMD объявили о сотрудничестве в области поставок микросхем памяти для инфраструктуры искусственного интеллекта.

Соглашение будет сосредоточено на поставках высокопроизводительной памяти Samsung нового поколения (HBM4) для будущих ускорителей искусственного интеллекта AMD Instinct MI455X, а также оптимизированной памяти DDR5 для процессоров AMD EPYC 6-го поколения.

 

Samsung и AMD подписали соглашение о поставках микросхем памяти с искусственным интеллектом

 

Samsung станет ключевым поставщиком HBM4 для графических процессоров AMD с поддержкой искусственного интеллекта. Южнокорейская компания уже является основным поставщиком HBM для AMD, поставляя чипы HBM3E, которые используются в ускорителях AMD MI350X и MI355X.

HBM4 от Samsung — первая в отрасли технология, запущенная в массовое производство. Она основана на самом передовом 10-нанометровом (нм) процессе DRAM 6-го поколения (1c) и 4-нанометровом логическом кристалле. Скорость обработки данных достигает 13 гигабит в секунду (Гбит/с), а максимальная пропускная способность — 3,3 терабайта в секунду (ТБ/с), что превышает отраслевые стандарты.
 
Графический процессор AMD Instinct MI455X, оснащенный новой технологией Samsung HBM4, обеспечивающей высочайшую производительность, надежность и энергоэффективность, станет оптимальным решением для высокопроизводительных систем, используемых для обучения и логического вывода в моделях искусственного интеллекта.
 
Дополнительные материалы:
 
 
 
 
 
 
Подписывайтесь на наш канал: